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切片分析及其應用
發布時間：2022年09月13日 瀏覽數：11 文章出自：北測實驗室
切片分析技術在PCB/PCBA、零部件等制造行業中是最重要的分析方法之一，通常被用作品質判定和品質異常分析，作為客觀檢查、研究與判斷的根據。
切片分析的應用：
1、金屬/高分子產品：
通過切片分析的方法來觀察內部結構情況、涂/鍍層工藝分析，驗證樣品所發現的疑似異常開裂、空洞等缺陷情況。
涂/鍍層工藝
內部缺陷
2、電子器件產品：
通過切片分析來確認電子元器件的失效現象，分析工藝、原材料缺陷。在通過顯微剖切技術制得的微切片可用于電子元器件結構剖析、檢查電子元器件表面及內部缺陷檢查。
電容內部結構
IC 內部缺陷
3、PCB/PCBA產品：
通過切片分析進行品質判定和對不良的原因作出初步分析。如：鍍層裂縫、孔壁分層、焊料涂層情況、層間厚度、孔內鍍層厚度、通孔孔徑大小、通孔質量觀察、孔壁粗糙度等。也可用于檢查PCBA焊點內部空洞，焊接結合狀況，潤濕質量評價等。
焊接結合狀態
通孔填錫質量
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